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野村最新产业调研显示，CPO 产业已经告别单纯的技术猜想阶段，需求、产能、长期协议三重证据交叉验证商业化进程。行业最大变化来自 Scale‑up 机架内光互连带来的价值重构，Scale‑up 场景中单颗 GPU 对应的激光产品需求可达传统 Scale‑out 模式的 5‑10 倍，机架内部铜连接大规模向光连接切换，带动激光器、光纤阵列、无源器件、InP 衬底全链条增量。产业时间维度逐步清晰，2026 年下半年开启小批量验证，2027 年供给扩张客户导入，2028 年迎来 Scale‑up 带动的规模化放量。CPO 与 NPO、可插拔模块将长期共存，跨技术路线通用的上游零部件拥有更强成长确定性，市场的投资重心从单纯追逐 CPO 概念，转向客户认证、产能锁定、良率水平、多产品协同四大核心要素。
产业核心变化：从渗透率博弈到单 GPU 光学含量重估
过去市场研究光通信产业，习惯于依靠交换机端口、光模块速率测算市场空间。Scale‑up 架构普及之后，机架内部 GPU 之间、GPU 与交换芯片之间的高带宽低时延互连成为刚需，铜互连在高带宽场景下功耗、信号完整性短板凸显，机架内光化成为明确大趋势，每一颗 GPU 周边配套的激光器、光纤、连接器、无源光学组件数量会出现爆发式增长。
产业供给端的矛盾开始凸显，高功率 CW‑LD 激光器扩产周期长达 21‑24 个月，2027‑2028 年的供给天花板由 2025‑2026 年资本开支决定。InP 衬底作为高功率激光芯片的核心基底，扩产周期长、厂商稀缺，头部海外光器件企业已经签署长达七年的长协锁量，InP 衬底升级为产业链战略资源。同时行业长协占比持续抬升，长协既保障下游客户供货安全，也给上游厂商扩产提供确定性支撑，订单已经先行于业绩兑现，后续核心跟踪指标落在样品转量产订单、有效产能良率、CPO/NPO 落地比例、客户拉货节奏、单 GPU 光学含量五大维度。
技术路线层面，CPO、NPO、可插拔模块不会出现简单替代关系，三者按不同应用场景长期并存。2028 年 Scale‑up 市场中 CPO 与 NPO 预计各占半壁江山，NPO 甚至有望更早实现出货。先手情报-VX：itouzi6高功率激光器、InP 衬底、光纤阵列、各类无源光学器件属于跨路线通用零部件，无论哪一种封装路线胜出，均可以充分享受光互连渗透率提升红利，是 A 股产业链布局的核心方向。
A 股重点标的及核心投资逻辑
无源器件 & 光引擎组件，跨路线充分受益光互连渗透
天孚通信，作为国内无源光器件平台龙头，完整布局 FA 光纤阵列、耦合透镜、隔离器、ELS 外置激光子组件，产品同时适配 CPO、NPO 两条技术路线，深度对接海外头部算力客户。Scale‑up 机架光化带动光纤阵列、光引擎配套零部件用量大幅提升，公司不需要绑定单一技术路线，依靠精密光学加工能力直接分享每 GPU 光学含量提升红利，在光引擎子组件、外置光源组件上已经完成送样与验证，是产业链中弹性确定性兼备的核心标的。
光库科技，深耕高密度保偏光纤阵列、隔离器、高速调制器产品矩阵，适配 CPO 集中式外置光源架构，光互连架构升级带动高密度无源组件需求上行，薄膜铌酸锂调制器面向下一代超高速带宽迭代，充分受益机架内部大规模光化带来的无源元件增量市场，面向海外头部客户持续推进产品认证导入。
仕佳光子，国内 AWG 光子芯片、CW 连续光源芯片重要厂商，布局 75‑1000mW 功率区间 CW 光源矩阵，AWG 是 CPO 多通道波分复用关键芯片，光纤阵列产品同步配套光引擎，作为国产外置光源备选方案，持续参与海外客户测试验证，资本开支落地开启扩产周期，匹配 2027‑2028 年行业放量节奏。
光芯片与 InP 衬底，产业链上游 “卖铲人”，产能稀缺逻辑强化
云南锗业，A 股稀缺的 InP 衬底量产标的。InP 衬底是高功率 CW‑LD 的核心原材料，海外大厂开启长协锁量，大尺寸衬底供给紧张是制约全产业链产能释放的关键卡点。随着 CPO/NPO、1.6T 光模块同步上量，InP 衬底供需格局持续偏紧，公司衬底产能可以直接受益上游材料景气上行，享受材料端量价逻辑共振。
源杰科技，国内高速激光芯片核心厂商，聚焦 CW 连续激光芯片研发迭代，而外置 CW‑LD 光源是 CPO/NPO 架构刚需，公司高功率 CW 芯片持续参与海外头部客户验证。行业供给紧张背景下，国产光芯片的导入窗口打开，伴随下游客户认证落地，有望实现高速激光芯片份额提升，深度受益外置光源市场扩张。
光迅科技，国内少有的 InP 全产业链 IDM 平台，覆盖光芯片、光器件、光模块完整链条，自研 CW 激光芯片、CPO 光引擎，依托垂直整合优势，同时布局可插拔模块与下一代共封装产品，既可以承接现有 AI 光模块订单，也能够把握 Scale‑up 光互连的新增市场，国产算力集群建设浪潮下成长空间广阔。
光模块整机与高速连接组件，下游算力需求直接传导
中际旭创，全球高速数通光模块龙头，800G、1.6T 光模块已经实现批量交付，深度绑定英伟达与北美云厂商，同时储备硅光、CPO 光引擎技术。短期充分受益 Scale‑out 横向集群扩容，中长期跟随行业演进布局共封装相关技术，不管是传统可插拔，还是未来 CPO/NPO 方案，均具备产品交付能力，作为板块中军充分享受 AI 算力光互连整体景气度提升。
新易盛，海外数通市场布局深厚，1.6T 硅光模块加速出货，海外生产基地对冲供应链风险，CPO 光引擎技术储备充足，覆盖全球超大规模数据中心客户，跟随海外算力资本开支节奏，承接传统光模块业务的同时，同步参与下一代共封装技术迭代，海外客户订单能见度持续抬升。
太辰光，高密度 MPO/MTP 连接器龙头，机架内全面光化带来海量光纤连接需求，康宁测算机架光化后单 GPU 光纤用量最高可达现有十倍，高密度连接器、高速跳线的市场空间同步打开。公司深度对接海外头部产业链，产品间接供给全球头部云厂商与算力硬件厂商，直接受益 Scale‑up 架构带来的光纤连接组件爆发式增量。
投资展望
野村报告揭示，CPO 行情已经从单纯概念炒作切换到订单、产能、客户验证的现实兑现阶段，核心驱动力不再是遥远的技术愿景，而是客户提前要货、供应商大规模扩产、上游原材料长协锁量三大现实信号。未来产业增量不只是交换机端的光引擎，而是沿着 InP 衬底、高功率激光芯片、外置光源、光纤阵列、无源器件整条产业链扩散。
未来投资需要重点关注三个问题，Scale‑up 架构落地后单颗 GPU 光学器件增量究竟有多大，关键稀缺产能被哪些企业锁定，2027‑2028 年的意向订单能否顺利转化为营收与现金流。具备客户认证壁垒、原材料供给保障、量产良率优势、跨技术路线供货能力的企业，有望把技术卡位转化为实实在在的利润卡位，迎来业绩与估值的双重重估。
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